电镀工艺生产的系列产品，克服了套管包覆法存在的结合力差、易剥离、铜层易破（造成腐蚀）等缺陷，可**应用于输变电和通讯线路、电站、建筑物及天线的接地装置中，也可用于计算机等电子设备的接地系统，并可与接闪器（避雷针、避雷带、避雷带）及引下线组成防雷接地装置。